elexcon2025深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展

　　展會(huì)名稱：elexcon2025深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展

　　展會(huì)時(shí)間：2025年8月26-28日

　　展會(huì)地點(diǎn)：深圳福田會(huì)展中心

　　展覽周期：一年一屆

　　展覽面積：60000平米

　　elexcon2025深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展展會(huì)介紹：

　　elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展是中國(guó)本土優(yōu)質(zhì)的專業(yè)電子和嵌入式行業(yè)展覽，經(jīng)過20多年的發(fā)展，已經(jīng)成為廣大硬件和嵌入式開發(fā)者、采購(gòu)經(jīng)理和決策者學(xué)習(xí)了解新技術(shù)、新產(chǎn)品和選型的主要平臺(tái)，展會(huì)匯聚了眾多行業(yè)精英，全面展示了全新技術(shù)和產(chǎn)品，旨在加速電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，并共同迎接AI時(shí)代的到來。

　　elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展以 “AII for AI, AIl for GREEN為主題，將為快速發(fā)展的AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持。展會(huì)將集中展示AI與算力芯片、存儲(chǔ)、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構(gòu)集成生態(tài)等前沿產(chǎn)品與技術(shù)及解決方案，為AI硬件、家電、電動(dòng)工具、出行和電動(dòng)汽車、新能源、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等20+快速成長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)提供豐富的技術(shù)開發(fā)和元器件選型資源，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。

　　elexcon深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展不僅為電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇注入了新的活力，也為AI時(shí)代的到來以及雙碳領(lǐng)域創(chuàng)造了充分的交流平臺(tái)。展會(huì)期間，共舉辦了20多場(chǎng)專業(yè)論壇會(huì)議，涵蓋了AI PC、智能傳感器、新能源汽車電子、化合物半導(dǎo)體、數(shù)字電源、工業(yè)AI數(shù)智化、電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢(shì)、系統(tǒng)級(jí)封裝SiP等多個(gè)主題。來自全球的電子產(chǎn)業(yè)精英齊聚一堂，共同探討了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn)，分享了最新的技術(shù)成果和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

　　elexcon2025深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展展品范圍：

　　嵌入式展：AI與算力芯片、嵌入式處理器/SoC/MCU/MPU、EDA/IP、存儲(chǔ)芯片、SSD與行業(yè)存儲(chǔ)方案、RISC-V、無線通信與M2M模塊、工業(yè)計(jì)算機(jī)、工業(yè)顯示/HMI、OS操作系統(tǒng)與軟件/工具、開發(fā)板/開發(fā)工具、機(jī)器視覺、AIoT方案、智能家居與樓宇/智能工業(yè)/智能出行/智能醫(yī)療/能源物聯(lián)網(wǎng)等

　　電源及能源電子技術(shù)展：電源管理IC、數(shù)字電源、功率半導(dǎo)體、SiC/GaN、電阻電容電感磁性元件/材料、電磁兼容emc電源管理IC、電源模塊、電源測(cè)試等

　　能源電子技術(shù)專區(qū)：光儲(chǔ)充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導(dǎo)體元器件、BMS/PCS/EMS等組件等

　　電子展/電子元器件：半導(dǎo)體元件、射頻芯片/濾波器/放大器、無源元件(電阻、電容、電感等)、分立元件、光電元件、晶體/晶振/時(shí)鐘芯片、電源管理芯片功率器件/SiC/GaN、保護(hù)器件、MEMS微納米系統(tǒng)、傳感器、測(cè)試與測(cè)量檢測(cè)認(rèn)證、工具、顯示、連接器線束、繼電器、開關(guān)、結(jié)構(gòu)件、PCB、電子新材料等、重磅熱門專區(qū)、車規(guī)級(jí)芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)

　　半導(dǎo)體展：Chiplet與異構(gòu)系統(tǒng)集成、Chiplet生態(tài)鏈、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件及服務(wù)、3D/IC設(shè)計(jì)服務(wù)、HBM/存儲(chǔ)/封測(cè)工藝、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先進(jìn)材料及晶圓級(jí)制造設(shè)備、晶圓級(jí)檢測(cè)專用設(shè)備IC載板與玻璃基板、eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RF/IC載板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技術(shù)、材料及專用設(shè)備、功率封裝與陶瓷基板、半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備等。

　　深圳鼎晟展覽設(shè)計(jì)有限公司18年專注于全球大型會(huì)展項(xiàng)目設(shè)計(jì)與執(zhí)行、展廳展館設(shè)計(jì)施工一體化、大型活動(dòng)與會(huì)議策劃設(shè)計(jì)制作等相關(guān)業(yè)務(wù)版塊，擁有18年大型展覽展臺(tái)設(shè)計(jì)搭建、展館展廳項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)建設(shè)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，服務(wù)區(qū)域涵蓋全球34個(gè)國(guó)家及150+城市，助力企業(yè)開拓市場(chǎng)，打造企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，提升品牌知名度和影響力。深圳鼎晟展覽真誠(chéng)期待在與您的合作中互惠共贏!網(wǎng)址：http://m.mjphillipscpa.com/

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